乳酸酯清洗劑 乳酸酯清洗劑的英文名為cleaner of lactate。乳酸又稱2－羥基丙酸和丙醇酸，其特點是在分子中含有羥基，所以具有較好的親水性。一般羧酸生成的酯類多是不溶于水的，但乳酸酯有一定的水溶性。常用的乳酸酯清洗劑是乳酸乙酯，由于乳酸酯分子間可通過羥基形成氫鍵，所以比一般酯類的沸點高，常用的乳酸酯清洗劑的沸點范圍在（145～190攝氏度）因此雖然可燃，但具有良好的安全性。乳酸酯清洗劑能與許多有機溶劑自由混合，它對油性污垢和水溶性污垢都有很好的去除力，而且對金屬等被清洗表面有很好的潤濕能力，清洗之后能使物體表面具有很好的親水性。乳酸酯清洗劑具有使用損耗小，經濟性好，對被清洗物無不良影響，無毒，易生物降解的優點，是ODS溶劑型清洗劑的一種新型替代清洗劑。它在電子工業中得到廣泛應用，如用于對各種光盤、液晶顯示器、磁頭、芯片、電路板基、模塊的清洗；也可用于光學鏡頭、印刷網板、油墨、金屬的清洗。采用的清洗方式有浸洗、噴洗、手工洗、超聲波組合清洗等。乳酸酯清洗劑的缺點是干燥性較差，因此在干燥工序中應采用異丙醇或甲醇等加以置換。目前在日本已有配合乳酸酯清洗劑使用的由蒸餾回收系統和組合型清洗系統組成的清洗裝置成套設備。目前市場上主流價格在24-28元/KG。
2016-06-28
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什么是光刻膠光刻膠又稱光致抗蝕劑，由感光樹脂、增感劑和溶劑三種主要成分組成的對光敏感的混合液體。感光樹脂經光照后，在曝光區能很快地發生光固化反應，使得這種材料的物理性能，特別是溶解性、親合性等發生明顯變化。經適當的溶劑處理，溶去可溶性部分，得到所需圖像。光刻膠廣泛用于印刷電路和集成電路的制造以及印刷制版等過程。光刻膠的技術復雜，品種較多。根據其化學反應機理和顯影原理，可分負性膠和正性膠兩類。光照后形成不可溶物質的是負性膠；反之，對某些溶劑是不可溶的，經光照后變成可溶物質的即為正性膠?；诟泄鈽渲幕瘜W結構，光刻膠可以分為三種類型。①光聚合型，采用烯類單體，在光作用下生成自由基，自由基再進一步引發單體聚合，最后生成聚合物，具有形成正像的特點。②光分解型，采用含有疊氮醌類化合物的材料，經光照后,會發生光分解反應,由油溶性變為水溶性，可以制成正性膠。③光交聯型，采用聚乙烯醇月桂酸酯等作為光敏材料,在光的作用下,其分子中的雙鍵被打開，并使鏈與鏈之間發生交聯，形成一種不溶性的網狀結構，而起到抗蝕作用，這是一種典型的負性光刻膠。 二、光刻膠的主要技術參數 a、分辨率（resolution）。區別硅片表面相鄰圖形特征的能力。一般用關鍵尺寸（CD，Critical Dimension）來衡量分辨率。形成的關鍵尺寸越小，光刻膠的分辨率越好。b、對比度（Contrast）。指光刻膠從曝光區到非曝光區過渡的陡度。對比度越好，形成圖形的側壁越陡峭，分辨率越好。c、敏感度（Sensitivity）。光刻膠上產生一個良好的圖形所需一定波長光的最小能量值（或最小曝光量）。單位：毫焦/平方厘米或mJ/cm2。光刻膠的敏感性對于波長更短的深紫外光（DUV）、極深紫外光（EUV）等尤為重要。d、粘滯性/黏度 （Viscosity）。衡量光刻膠流動特性的參數。粘滯性隨著光刻膠中的溶劑的減少而增加；高的粘滯性會產生厚的光刻膠；越小的粘滯性，就有越均勻的光 刻膠厚度。光刻膠的比重（SG，Specific Gravity）是衡量光刻膠的密度的指標。它與光刻膠中的固體含量有關。較大的比重意味著光刻膠中含有更多的固體，粘滯性更高、流動性更差。粘度的單 位：泊（poise），光刻膠一般用厘泊（cps，厘泊為1%泊）來度量。百分泊即厘泊為絕對粘滯率；運動粘滯率定義為：運動粘滯率=絕對粘滯率/比重。 單位：百分斯托克斯（cs）＝cps/SG。e、粘附性（Adherence）。表征光刻膠粘著于襯底的強度。光刻膠的粘附性不足會導致硅片表面的圖形變形。光刻膠的粘附性必須經受住后續工藝（刻蝕、離子注入等）。f、抗蝕性（Anti-etching）。光刻膠必須保持它的粘附性，在后續的刻蝕工序中保護襯底表面。耐熱穩定性、抗刻蝕能力和抗離子轟擊能力。g、表面張力（Surface Tension）。液體中將表面分子拉向液體主體內的分子間吸引力。光刻膠應該具有比較小的表面張力，使光刻膠具有良好的流動性和覆蓋。h、存儲和傳送（Storage and Transmission）。能量（光和熱）可以激活光刻膠。應該存儲在密閉、低溫、不透光的盒中。同時必須規定光刻膠的閑置期限和存貯溫度環境。一旦超過存儲時間或較高的溫度范圍，負膠會發生交聯，正膠會發生感光延遲。 光刻膠的應用模擬半導體（Analog Semiconductors）發光二極管（Light-Emitting Diodes LEDs）微機電系統（Microelectromechanical Systems MEMS）太陽能光伏（Solar Photovoltaics PV）微流道和生物芯片（Microfluidics & Biochips）光電子器件/光子器件（Optoelectronics/Photonics）封裝（Packaging） 乳酸乙酯在光刻膠中的應用 1、做光刻膠的溶劑，主要是代替PMA、PM.?PMA介紹‚PM介紹 2、做光刻膠的清洗液，代替NMP.?光刻膠在IC行業的應用，只要是有集成電路，它就會有光刻膠。另外，使用光刻膠的過程中，它有個清洗多余光刻膠的過程，這個清洗的過程，是用光刻膠蝕刻以后，用水和堿溶液清洗，但是在水和堿溶液清洗之前，有個中間的過渡過程，以前是用NMP來清洗，但是由于NMP有毒性，最近換成乳酸酯來清洗。這是在集成電路中的應用。所以一般提供光刻膠，也會提供清洗液。所以做光刻膠和做光刻膠的清洗液用乳酸酯來替代是一個產品的組合。 除集成電路以外，還有一個顯示器行業，LCD行業，主要是往兩塊玻璃板中間灌液晶，然后使用封裝膠封裝。封裝過后需要切邊，清洗，它也需要用乳酸酯來清洗，以前用NMP，現在用乳酸酯替代。它的的主要好處同樣是NMP有毒，對環境有污染。乳酸酯是對人體無毒的，對環境無害的。 雖然乳酸酯的成本可能會高點，但是乳酸酯加上清洗回收工藝，基本通過回收液精餾能回收90%左右，補充清洗損耗的10%，精餾和純化的過程只需要$0.5/kg左右的成本，整個回收下來它是合算的。這樣供應給清洗廠有一個價格，拿回來回收，重新蒸發，既解決了客戶的環保問題，又降低了生產成本，長期循環利用，是一個非常好的方案。
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聚己內酯型熱熔膠的生產和應用原理將選擇合適的多元醇溶解在聚己內酯當中，和異氰酸酯（少量過量）反應得到異氰酸酯基封端的聚氨酯預聚體；通過控制R值，保證合適的NCO殘留，并通過端基NCO封端制成合適的固態熱熔膠。密封可對外銷售。 該異氰酸酯封端的聚氨酯型熱熔膠在使用時，通過加熱（不超過160℃）解除封端，讓殘留的NCO和空氣中的水份反應固化，即濕固化反應，生成了內聚力超強的脲基，從而提高熱熔膠的粘合能力；因此濕固化型聚氨酯熱熔膠主要是以聚酯多元醇+PCL+TDI為原料，做成聚氨酯預聚體。利用PCL良好的生物相容性和低溫熱塑性，采用的是濕固化技術，PUR型熱熔膠對于粘接PVC和板材有很好效果，使用環境、條件普通，應用十分廣泛。 二、熱熔膠在下游的工藝使用和要求1、在溶膠系統中加熱溶解PUR，溫度在140度左右，再通過計量泵打入一個可持續出膠水的設備，實現膠水的涂布在PVC紙上。2、在流水線上的PVC紙片和板材快速通過過程中，將二者粘接溶為一體，需要PVC不反彈開。 三、存在的問題及解決辦法1、很強的瞬間的粘接性因為涂布粘連的流水線很快，1秒鐘可以走好幾米，如果瞬間熱熔膠的粘接力不強，PVC板材會彈開，粘不上木材。因此需要提高初黏力。有什么指標來檢測這個初粘力？解決辦法：使用TPU代替PCL，客戶測試過使用聚醚多元醇做的TPU，但是粘上去就掉，結晶性不夠，使用PCL型的TPU效果會好，但是目前國內沒人在生產，需要從國外路博潤購買，對TPU要求是能溶解在聚氨酯體系中，分子量分布比較穩定，路博潤就是做了一種溶解聚氨酯能和TPU相溶解，專用在PUR上。這個時候熱熔膠的配方就是：聚酯多元醇+聚己內酯型的TPU+TDI. 2、結晶溫度限制濕固化反應 聚己內酯的結晶溫度為30℃，這種濕固化反應型熱熔膠PUR在冬天使用沒有問題，而在夏天溫度較高，可能達到40℃，PCL不能及時冷卻結晶，而在這個溫度下PUR的初粘力不夠，導致不能使用。解決辦法：需要提高PCL的結晶溫度區間，提高分子量是否會有效果可以研究。 3、粘接強度高 檢測測試粘接強度的指標為剪切力800N/㎡，剝離強度為1.6N/㎡。 解決辦法：1、降低聚己內酯分子量分布系數，使性能提高。2、或者用一款增粘產品?？蛻籼峁┪覀円豢顦悠?，只需要達到該樣品粘接性即可。 孝感基地技術在做的工作方向 1、解決提高聚己內酯結晶溫度的問題，可以從以下三方面著手:A、聚合過程中提高聚己內酯的分子量；B、使用己內酯單體與丙交酯單體（或者其它同類單體）共聚；C、用PLA或者其它材料對PCL進行共混改性； 2、關于PCL型TPU，可以借助PLA基TPU的設備（待采購）進行研發生產。
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以辛酸亞錫為催化劑 ,乙基纖維素( EC) 為接枝骨架 ,L2丙交酯(L2LA) 為接枝單體 ,在無溶劑條件下本體聚合制備了乙基纖維素2聚 L2乳酸接枝共聚物。利用 GPC , FTIR ,1 H NMR 對接枝共聚物進行表征。結果
2016-03-31
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采用熔融共混工藝制備了聚乳酸（PLA）/ 酯化纖維素 /CaCO3 復合材料，通過力學性能測試、熱重分析、凝膠滲透色譜和紅外光譜分析，研究了CaCO3 對復合材料力學性能和熱穩定性的影響。結果表明：CaCO3…
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用一系列不同組分配比的三氯甲烷/乙醇混合溶劑分別配制質量百分比濃度為 4 % 和 6 %的聚乳酸 （PLA） 溶液，然后在相同紡絲參數下進行電紡成形。結果發現，隨著乙醇在混合溶劑中體積含量的增加，聚乳
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采用溶液澆鑄法制得聚乳酸/ 納米石墨薄片復合材料. 以 TG/ DTG為手段 ,研究了該納米復合材料在氮氣氣氛中的熱分解變化 ,利用 Flynn2Wall2Ozawa(FWO) 方程和 Friedman 方程對其進行了動力學分析.結果表
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采用乳化-溶劑揮發法制備了聚乳酸（polylactic acid，PLA）載硫酸慶大霉素復合微球。通過正交設計實驗優選PLA載藥微球的最佳實驗條件。在此基礎上利用微乳法制備的鐵酸鈷(CoFe2O4)制備了PLA/ CoFe2O4
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以兩種含有不同功能團的納米 SiO2 對聚左旋乳酸(PLLA) 進行了共混改性 ,從而提高了 PLLA 的性能。在納米 SiO2 的質量分數為 0. 5～5 %范圍內 ,PLLA 與之是相容的 ,其中含有 —NH2 功能團的 RNS 型納米…
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采用聚乳酸分別和純淀粉及二甲基亞砜 (DMSO) 塑化淀粉進行共混制備了淀粉 /聚乳酸復合材料 , 通過力學性能測試 , DSC測試 , TG分析及 SEM觀察發現淀粉含量增加 , 材料力學性能降低 , 而經 DMSO塑化淀
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